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Wir fertigen elektronische Systemkomponenten und Baugruppen individuell nach Ihren Vorgaben und Anforderungen. Seit 2011 produzieren wir nach der EG-Richtlinie 2011/65/EU (RoHS II). Wir verwenden ausschließlich bleifreies Lot. Folgende Lötverfahren kommen bei uns zum Einsatz: Handlöten Tauchlöten (verzinnen) Wellenlöten Um eine hohe Qualität der Lötverbindungen zu gewährleisten, setzen wir beim Handlöten stickstoffunterstützende Lötverfahren ein. Bei der Fertigung von elektronischen Systemkomponenten sind alle Bereiche und Prozesse entsprechend den ESD-Normen und Richtlinien ausgeführt.

Das Restfaserbindemittel CEMBLOK BASE® - Konzentrat ist eine effektive Lösung zur Bindung von Restfasern. Es ist einfach anzuwenden und bietet eine zuverlässige Möglichkeit, Restfasern sicher zu binden und zu entsorgen.